中國白光LED封裝器件領(lǐng)軍者，鴻利光電（300219）發(fā)布SMD倒裝系列新品，目前已成功實現(xiàn)PCT材料及EMC材料倒裝技術(shù)的突破，并采用自動對點和網(wǎng)點印刷技術(shù)，實現(xiàn)全自動化的倒裝產(chǎn)品的量產(chǎn)，進入SMD倒裝新紀元。
鴻利光電SMD倒裝產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢：
（1）突破高溫瓶頸，解決了客戶端二次回流的問題；
（2）有利的熱通道設(shè)計，從而具有更低的熱阻；
（3）耐大電流沖擊性能優(yōu)，具有更高功率表現(xiàn)；
（4）無鍵合線，無死燈隱患，高可靠性；
（5）不高于正裝模式的封裝成本；
（6）自動化網(wǎng)點印刷技術(shù)，規(guī)?；a(chǎn)作業(yè)，效率更高；
該系列新品的主打產(chǎn)品型號為PCT2835系列及ES3032系列，其高功率、高可靠性、有利的熱通道設(shè)計以及無鍵合線無死燈隱患等優(yōu)勢特點，十分適合應用在照明及背光領(lǐng)域。
倒裝SMD LED器件相比于傳統(tǒng)正裝SMD LED器件，可實現(xiàn)無縫替代，且具有顯著優(yōu)勢。
（1）耐高溫，可通過二次回流。
（2）低熱阻，倒裝產(chǎn)品具備更佳的熱通道設(shè)計。
（3）同尺寸具備更高的電流沖擊及功率表現(xiàn)
（4）無斷線風險，具備高可靠性及高維持率表現(xiàn)
（5）自動化網(wǎng)點印刷技術(shù)，規(guī)?；a(chǎn)效率高。
強封永不止步，鴻利光電正在持續(xù)改善LED產(chǎn)品性能，為了配合客戶更高品質(zhì)、更高信耐性的LED照明應用需求而努力。公司將在6月全球照明盛會廣州光亞展10.2館C02展出倒裝SMD系列新產(chǎn)品，歡迎品鑒。
