【LEDinside訊】據(jù)TrendForce旗下LED行業(yè)研究機構(gòu)LEDinside的最新報告表示，全球LED照明市場正在穩(wěn)步增長，預(yù)計到2016年的市場規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣時，性價比的拼殺顯得尤為激烈。近日，LEDinside編輯采訪了利潤高速增長的國內(nèi)封裝企業(yè)鴻利光電總經(jīng)理雷利寧，針對當(dāng)前LED行業(yè)現(xiàn)狀，究竟是如何在價格混戰(zhàn)中保持公司的高利潤增長？
對于“價格為王”，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有"王"，但不是價格，而是"技術(shù)研發(fā)+資源整合"。作為國內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因為擁有了強大的資金實力和研發(fā)實力，才為資源整合和降低成本提供了強有力的保證。對于價格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱王，而是擴大生產(chǎn)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本，同時提升管理和生產(chǎn)效率，以實現(xiàn)體統(tǒng)成本的下降為王。為了實現(xiàn)更高的性價比，鴻利光電已經(jīng)做好充分的準(zhǔn)備于江西南昌建設(shè)第二大生產(chǎn)基地，以迎接即將到來的規(guī)?；瘧?zhàn)爭。
鴻利光電總經(jīng)理雷利寧先生
堅守正裝根本 發(fā)力CSP破除"革命論"噱頭
對于炒的火熱的CSP，一直存在著要革掉"封裝企業(yè)"命的言論。對此，雷利寧表示，說CSP是免封裝不如說是微型化封裝。首先所謂的封裝就是除了外延片芯片部分對LED可用器件的一個保護加工環(huán)節(jié)，那么根本沒有脫離封裝這一實際動作。對于免封裝的說法，主要是由擁有芯片生產(chǎn)線資源或設(shè)備資源廠家渲染的。
其實CSP原始定義對尺寸的定義并無實際意義，但是因為在過去的2年中到現(xiàn)在被商業(yè)化的，多以基板型（陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料）為主，CSP其實必要的條件還是以倒裝芯片為基礎(chǔ)，而此對比無基板型CSP，明顯沒有原材料成本優(yōu)勢。
單說裸晶型CSP，簡單的細(xì)分主要分為兩大類，第一大類是成品芯片封裝型；第二大類外延級封裝型。芯片封裝型的特點是芯片廠家已經(jīng)經(jīng)過測試分檔上膜包裝的產(chǎn)品再經(jīng)過一道固晶工序（芯片排列機），然后經(jīng)過白光工藝（噴涂、Molding、壓膜等），再進行后段切割分包等；第二大類就是外延級封裝型，有些也定義為WICOP，就是在wafer上的一種封裝技術(shù)。
雖然這兩大類都被炒得火熱，但是都存在各自的問題。對比目前的很多封裝形式，CSP的封裝形式主要存在幾個焦灼點，首先光效設(shè)計對比傳統(tǒng)正裝工藝不具有性價比優(yōu)勢，比如同功率同光效下，正裝芯片由于良率和成熟度更有優(yōu)勢，在同光效同光通量輸出時，正裝亦有優(yōu)勢；其次還包括燈具廠家對CSP的SMT等使用的諸多問題。所以對于傳統(tǒng)LED燈具，CSP封裝在其上的應(yīng)用還需要一定的挑戰(zhàn)性。
對于外延級封裝型WICOP，也存在幾點不確定因素。首先，對整片的波段控制能否也達(dá)到2.5nm或者說5nm？否則同一次白光工藝造成的同色品坐標(biāo)不同光譜是否會造成新的困擾，其次，白光制程的熒光粉或熒光膜不均勻問題帶來的困擾；另外還有一點，隨著外延尺寸的不斷增大，也會存在著導(dǎo)致wafer級的電壓、波段、光功率差異更大的問題，這就意味著隨著2寸片的時代的離去，wafer級的CSP面臨的壓力點會更大，當(dāng)然這種CSP應(yīng)用還是有可取之處的。
對于無論是成品芯片封裝還是外延級封裝，既然都需要有保護加工工序，那么在這一點上，封裝廠比芯片廠更有優(yōu)勢，也更擅長。而且封裝廠擁有燈具廠家供應(yīng)鏈更好的配套服務(wù)，同時也最懂得燈具端需要什么產(chǎn)品。所以顯而易見，封裝廠去做CSP，事情更簡單，服務(wù)更直接，唯一缺陷是不能有效地實現(xiàn)2寸（或更大尺寸外延片）整圓片的一次性封裝。因為不具備芯片和設(shè)備資源，但是這一步也許需要比芯片成品的CSP級封裝更晚，更慢。
但是作為傳統(tǒng)的LED封裝企業(yè)，如果要保持對技術(shù)的不斷探索，不斷分析，更應(yīng)該去持續(xù)開發(fā)CSP技術(shù)，這也是鴻利光電在CSP上敢為先的原因。因為CSP無論是哪一級別的封裝，封裝廠都可以做封裝，只是看去買成品芯片還是買整片圓片而已。而且CSP的發(fā)展是系統(tǒng)性的，它更重要的還是依托于基板技術(shù)、熒光膜技術(shù)、芯片技術(shù)、共晶或錫膏技術(shù)以及客戶使用技術(shù)等這個系統(tǒng)里的所有技術(shù)。
以客制化引導(dǎo)統(tǒng)一化 COB走向 "四化"方向
目前國內(nèi)COB已經(jīng)逐漸占據(jù)批量化市場，對國外COB產(chǎn)品廠家造成了十分大的壓力，尤其是進入2015年下半年。隨著國內(nèi)廠家COB品質(zhì)的大幅提高，價格戰(zhàn)的激烈競爭，未來COB市場國內(nèi)廠家產(chǎn)品的使用率會越來越高。“價格戰(zhàn)”制約國外企業(yè)不是長遠(yuǎn)之道，未來更重要的還是取決于全自動化的普及程度和對性價比評價基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，因為這決定了良性競爭的市場健康發(fā)展秩序。
但是當(dāng)行業(yè)呼吁標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一化的時候，COB當(dāng)前的需求卻更多表現(xiàn)為客制化。雷利寧對此表示，COB本身的結(jié)構(gòu)特征決定了其要去接受客制化要求，因為無論是成品的尺寸還是燈具的細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)等方面都有所區(qū)別，這也注定COB客制化存在的必要性。當(dāng)然客戶也逐漸會往標(biāo)準(zhǔn)尺寸過渡，因為只有尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，能夠?qū)崿F(xiàn)互換性，才滿足了性價比比拼的基礎(chǔ)條件。
作為COB大廠，首先就是要做好應(yīng)對客制化的能力儲備，同時逐漸引導(dǎo)多個客戶的產(chǎn)品統(tǒng)一化，以便統(tǒng)一降低成本。當(dāng)然，如果市場對某一個產(chǎn)品的需求量多了，客制化自然也就成了標(biāo)準(zhǔn)件。其實很多的尺寸標(biāo)準(zhǔn)件都是由國外廠家開始大批量，然后在國內(nèi)推行COB而留下的"尺寸標(biāo)準(zhǔn)財富"，現(xiàn)在也成了國內(nèi)燈具廠家的評判標(biāo)準(zhǔn)。
COB面臨的除了標(biāo)準(zhǔn)化問題，還有產(chǎn)品間的替代擠壓問題。為了更大的掘金EMC的價值，廠家推出大功率EMC產(chǎn)品來跟競爭小功率型COB市場。對此，雷利寧表示，小功率型COB的性價比優(yōu)勢的確比高功率失色很多，所以未來低功率尤其10W以內(nèi)COB在性價比的比拼中會越來越痛苦。但是可能僅限于小燈杯產(chǎn)品，因為COB的外觀和大發(fā)光面積以及優(yōu)良的光效果是分立器件所不能全部替代的。
而對于技術(shù)的演變產(chǎn)品倒裝COB，雷利寧則認(rèn)為，目前這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領(lǐng)域。
總之，無論是EMC的競爭還是倒裝技術(shù)的引進，現(xiàn)有COB產(chǎn)品在未來技術(shù)上會有自己獨有的市場空間，但是自身技術(shù)還需要在基板及相關(guān)封裝材料和更具性價比優(yōu)勢的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計兩個方面有所突破。而對于COB整個市場的未來發(fā)展，可總結(jié)為：國產(chǎn)化、秩序化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；?，也就意味著未來COB仍是兵家必爭之地。
打破價格為首的衡量標(biāo)準(zhǔn)怪圈 以高品質(zhì)守住汽車照明前裝市場
自2010年以前，國內(nèi)LED汽車照明市場平均增長率僅為13%，而近幾年LED車燈市場增速高達(dá)40%以上。隨著國內(nèi)汽車照明的市場的快速上升，已經(jīng)吸引了許多國外汽車照明巨頭的眼光?？上攵鏊偃绱丝斓母呙{(lán)海市場，對于作為國內(nèi)汽車照明的領(lǐng)先企業(yè)鴻利光電的重要性不言而喻。無論是從車燈光源元器件到燈具成品，再從特種信號燈黃光專利技術(shù)到汽車前大燈配套技術(shù)，都可以看出這一項高技術(shù)領(lǐng)域必然也是鴻利光電高度重視與強力支持發(fā)展的。所以在與車相關(guān)的LED產(chǎn)品，鴻利會義無反顧地發(fā)展下去，繼續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先地位，雷利寧如是說。
對于目前汽車廠商多與小糸、海拉、飛利浦、歐司朗合作，鴻利光電表示，一方面是產(chǎn)品穩(wěn)定性的依賴問題，另外一方面是專利、相關(guān)認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)問題。這些都是他們有代表性的關(guān)鍵所在，所以在國內(nèi)的市場氛圍中，首先打破以價格為首要衡量標(biāo)準(zhǔn)的怪圈，再談進入汽車燈的前裝市場，這才有意義，對此鴻利光電深有體會。
目前鴻利光電的汽車前大燈技術(shù)是采用無機封裝技術(shù)，但由于其原材料和生產(chǎn)工藝成本的問題，會比其它廠家采用有機材料封裝或硅膠型CSP貼裝車燈銷售價格高，所以只有等客戶去衡量完質(zhì)保情況和產(chǎn)品批量化期的一些問題，亦或是客戶評估是否可以花部分成本投入到導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)上等情況，才能做出判定。另外車燈市場的驗證周期和品質(zhì)合同也不是一般企業(yè)敢去冒險的，所以鴻利光電認(rèn)為，對于前裝市場的進攻，首先要守住這塊土壤所需要的肥料，做高品質(zhì)產(chǎn)品比強行推產(chǎn)品更重要。（文/LEDinside Skavy）
來源于LEDinside